金相測量顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的。作為高級精密測量金相顯微鏡使用，可用來鑒別、分析、測量各種金屬、合金的組織結構以及半導體、LCD、TFT、PDP、太陽能電池板的檢測。符合人機工程學要求的設計，使您在工作中感到舒適和放松。
 

　　金相測量顯微鏡是將精銳的光學顯微鏡技術、先進的光電轉換技術、的計算機成像技術完美地結合在一起而開發研制成功的一項高科技產品。既可人工觀察金相圖像,又可以在計算機顯示器上很方便地適時觀察金相圖像，并可隨時捕捉記錄金相圖片,從而對金相圖譜進行分析,評級等,還可以保存或打印出高像素金相照片。
 

　　主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織,它是金屬學研究金相的重要儀器,是工業部門鑒定產品質量的關鍵設備,主要用以鑒別和分析各種金屬及合金的組織結構，應用于工廠或實驗室進行鑄件質量鑒定，原材料的檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等工作。
 

　　其正確使用方法：
 

　　1、實驗時要把現場金相顯微鏡放在座前桌面上稍偏左的位置，鏡座應距桌沿6～7cm左右。
 

　　2、打開光源開關，調節光強到合適大小。
 

　　3、轉動物鏡轉換器，使低倍鏡頭正對載物臺上的通光孔。先把鏡頭調節至距載物臺1～2cm左右處，然后用左眼注視目鏡內，接著調節聚光器的高度，把孔徑光闌調至大，使光線通過聚光器入射到鏡筒內，這時視野內呈明亮的狀態。
 

　　4、將所要觀察的玻片放在載物臺上，使玻片中被觀察的部分位于通光孔的正中央，然后用標本夾夾好載玻片。
 

　　5、先用低倍鏡觀察(物鏡10X、目鏡10x)。觀察之前，先轉動粗動調焦手輪，使載物臺上升，物鏡逐漸接近式樣。然后，左眼注視目鏡內，同時右眼不要閉合(要養成睜開雙眼用顯微鏡進行觀察的習慣，以便在觀察的同時能用右眼看著繪圖)，并轉動粗動調焦手輪，使載物臺慢慢下降，不久即可看到玻片中材料的放大物像。轉換不同倍率的物鏡觀察試片時，要握著物鏡轉塔的側緣來轉動，不可握著物鏡來回轉物鏡轉塔，以免光軸產生偏差。
 

　　6、如果在視野內看到的物像不符合實驗要求，可慢慢調節載物臺移動手柄。調節時應注意玻片移動的方向與視野中看到的物像移動的方向正好相反。如果物像不甚清晰，可以調節微動調焦手輪，直至物像清晰為止。
 

　　7、如果進一步使用高倍物鏡觀察，應在轉換高倍物鏡之前，把物像中需要放大觀察的部分移至視野中央。一般具有正常功能的顯微鏡，低倍物鏡和高倍物鏡基本齊焦，在用低倍物鏡觀察清晰時，換高倍物鏡應可以見到物像，但物像不一定很清晰，可以轉動微動調焦手輪進行調節。
 

　　8、在轉換高倍物鏡并且看清物像之后，可以根據需要調節孔徑光闌的大小或聚光器的高低，使光線符合要求。
 

　　9、觀察完畢，應先將物鏡鏡頭從通光孔處移開，然后將孔徑光闌調至大，再將載物臺緩緩落下，并檢查零件有無損傷。
 

　　10、拆目鏡及物鏡時，要先拆物鏡，再拆目鏡。裝目鏡及物鏡時恰好相反，要先裝目鏡，再裝物鏡。如此可避免灰塵落入顯微鏡中。
 

　　維護方法：
 

　　1、條件許可情況下，建議您的試驗室應具備三防條件：防震(遠離震源)、防潮(使用空調、干燥器)、防塵(地面鋪上地板)；電源：220V±10%，50HZ；溫度：0°C-40°C。
 

　　2、調焦時注意不要使物鏡碰到試樣，以免劃傷物鏡。
 

　　3、當載物臺墊片圓孔中心的位置遠離物鏡中心位置時不要切換物鏡，以免劃傷物鏡。
 

　　4、亮度調整切忌忽大忽小，也不要過亮，影響燈泡的使用壽命，同時也有損視力。
 

　　5、所有(功能)切換，動作要輕，要到位。
 

　　6、關機時要將亮度調到小。
 

　　7、非專業人員不要調整照明系統(燈絲位置燈)，以免影響成像質量。
 

　　8、更換鹵素燈時要注意高溫，以免灼傷；注意不要用手直接接觸鹵素燈的玻璃體。
 

　　9、關機不使用時，將物鏡通過調焦機構調整到低狀態。
 

　　10、關機不使用時，不要立即該蓋防塵罩，待冷卻后再蓋，注意防火。
 

　　特別注意：希望大家在使用過程中應小心加細心，如確實在使用顯微鏡時有遇到難題自己無法解決時，可立即電話咨詢顯微鏡，我們將會保質保量的售后服務會讓您滿意為止！